吉時(shí)利升級(jí)佳開(kāi)關(guān)機(jī)增強(qiáng)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

吉時(shí)利儀器日前推出六槽707B型和單槽708B型開(kāi)關(guān)矩陣主機(jī)，它們針對(duì)實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)環(huán)境下的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這些開(kāi)關(guān)主機(jī)大大提高了命令到連接的速度，可以實(shí)現(xiàn)更快的測(cè)試序列和更高的總體系統(tǒng)產(chǎn)能。

　　這些新型主機(jī)支持吉時(shí)利7174A型“云陣(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩陣卡，這是款能夠在所有通路上實(shí)現(xiàn)低于100fA偏移電流的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)。707B和708B還支持其它三種常用的吉時(shí)利矩陣卡。707B和708B非常適合于包含下列儀器的測(cè)試系統(tǒng)配置：例如吉時(shí)利2600A系列數(shù)字源表、4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)，以及諸如S500 ACS集成測(cè)試系統(tǒng)和S530半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)之類(lèi)的全自動(dòng)測(cè)試儀。707B和708B在設(shè)計(jì)上集成了多種*功能，能夠幫助廣大半導(dǎo)體廠商實(shí)現(xiàn)更快、更靈活和更費(fèi)比的測(cè)試。

　　• 新的數(shù)字控制平臺(tái)大大提高了命令到連接的速度，具有更高的測(cè)試產(chǎn)能。即使是在GPIB通信模式下，707B也能夠在不改變?nèi)魏未a的情況下將產(chǎn)能提高多達(dá)40%。

　　• 經(jīng)過(guò)升級(jí)的面板界面簡(jiǎn)化了配置管理和開(kāi)關(guān)模式編程之類(lèi)的操作。該面板還能夠顯示可編程的行列名稱(chēng)、交叉點(diǎn)狀態(tài)(開(kāi)、閉)和狀態(tài)信息。這些主機(jī)還能夠?qū)装俜N開(kāi)關(guān)配置和通道碼型存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中，在今后需要使用時(shí)調(diào)用它們。

　　• 707B和708B中的嵌入式測(cè)試腳本處理器(TSP®)豐富了吉時(shí)利基于TSP的儀器系列(其中還包含2600A系列數(shù)字源表)。TSP能夠在儀器自身內(nèi)部執(zhí)行測(cè)試腳本，大大提高了連接-源-測(cè)量序列的測(cè)試速度。TSP-Link®是一種高速系統(tǒng)擴(kuò)展和協(xié)同接口，簡(jiǎn)化了儀器和開(kāi)關(guān)的鏈接，具有更快的設(shè)備間通信與控制速度。它為其它基于TSP的硬件提供了高速、低延遲接口，在出現(xiàn)新需求的情況下能夠簡(jiǎn)化系統(tǒng)的擴(kuò)展。